世界十大芯片代工企業(yè)排名 臺積電排第一

最近拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布了關于全球半導體產(chǎn)業(yè)上比較著名的芯片代工企業(yè)排行榜，前十名分別是臺積電、三星、格羅方德、聯(lián)電、中芯國際、高塔半導體、華虹半導體、世界先進、力晶、東部高科。中國就占了6席，這6家企業(yè)分別是臺積電、聯(lián)電、中芯國際、華虹半導體、世界先進、力晶。其中臺積電排名第一，占到了49.2%左右的份額，較一季度再次增加，同樣的像中芯國際、華虹半導體較一季度也是繼續(xù)增長，尤其華虹半導體從上季度的排名第9進步到排名第7了。

全球芯片代工企業(yè)前10名

眾所周知，在芯片的整個流程之中，設計、制造、封測是三塊分得較開的業(yè)務，很多企業(yè)均只從事于其中某一項，很少有企業(yè)能夠全程參與，而在中國也只有前段日子正式收購安世集團的聞泰科技能夠全部參與了。就算是強如華為、高通、聯(lián)發(fā)科均只參與設計，而臺積電只參與制造，而像日月光只參與封測，可見整個芯片生產(chǎn)是一件多么復雜的事情。

而在這三個環(huán)節(jié)之中，制造是公認最難的，而封測是最容易的，而芯片設計處于中間。所以對于中國大陸來講，芯片制造也是相對較為落后的，相比于國際頂尖水平，落后了大約5年左右。

在十大芯片代工企業(yè)中，美國企業(yè)所占的市場份額還是很少的，可以說是很落后的，但是，這依然不能說明美國在半導體領域的落后，畢竟，像臺積電、三星這樣的企業(yè)很大程度上都是依賴美國的資本，甚至在技術上，也有美國的支持。

關鍵字： 企業(yè) 芯片